韬（τ）定律（下称“韬定律”）的横空出世，不仅为半导体产业开辟了在先进制程受限条件下的性能提升新路径，也为算力产业打开了全新的想象空间。多位专家对上海证券报记者表示，韬定律或将重构AI算力产业，华为大规模AI算力集群商用有望“提速”。
AI算力行业人士郑鸿飞表示，依托完备成熟的AI硬件全产业链配套体系，叠加韬定律带来的行业技术演进红利，未来2到3年，我国有望在大规模AI算力集群商用落地领域实现快速追赶并完成局部反超，走出一条以工程化深度优化、异构芯片堆叠集成、产业成本优势为核心的路径。
“随着集群体量持续扩容，行业发展核心瓶颈已从单纯的算力规模不足，转向全域数据通信瓶颈。这一通信制约贯穿算力全层级链路：微观层面凸显芯片内部电路走线带来的信号传输时延与功耗损耗；中观层面来自多颗算力芯片之间的互联通道带宽受限、交互时延偏高；宏观层面则受制于整机服务器与大规模算力集群跨节点组网的通信带宽挤占、同步调度损耗。”郑鸿飞说。
在郑鸿飞看来，依托韬定律构建的全新技术发展逻辑，高密度万卡、10万卡级国产算力集群规模化稳定落地具备坚实的可行性。国内AI产业可逐步降低对高端EUV先进制程的路径依赖，加快构建国产算力芯片、核心生产设备、通用大模型协同联动的全链路产业生态闭环，有效压降AI模型商用推理综合成本，持续夯实AI产业数字化转型根基，进而形成具备全球竞争力的低成本AI产业输出优势。
优刻得董事长兼CEO季昕华表示，韬定律的提出，对整个芯片产业的发展非常有利。韬（τ）缩放不只是芯片的故事，AI数据中心是其另一个战场。
“有一组数据让我印象深刻：大型AI集群超过80%的能量用于数据搬移，超过70%的系统成本分配给数据存储。计算本身不是瓶颈，数据搬移才是。”季昕华认为，华为的应对是统一总线（UB）、Hi-ONE光互连、3D折叠。
韬定律对算力产业意味着什么？季昕华认为：
第一，封装和互连的战略地位急剧上升。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在论文中表示：“竞争性能不再需要永远驻留在光刻前沿，封装、存储带宽和互连设计具备了此前只有先进逻辑节点才拥有的战略分量。”
第二，逻辑和存储正在走向再融合。在AI时代，HBM、混合键合、3D堆叠SRAM，都是逻辑与存储被重新驱向紧密物理集成的表现。
第三，这对国内芯片产业是一个重大利好。韬缩放的核心信息是：不需要最先进的光刻机，也可以在性能上持续进步。通过封装创新、互联优化、架构设计，固定节点下的芯片也能实现跨代级别的提升。这给了国内芯片企业一条明确的技术路径。
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